定制ARM核心：高能效乱序执行集群
RTX Spark所采用的CPU子系统并非公版架构的简单堆砌，而是深度定制的20核超大规模异构阵列。其中包含8个定频高达3.8 GHz的高性能超大核（X-Core）、8个主打高IPC吞吐的性能核以及4个极低漏电的能效核。前端解码宽度扩展至8发射宽通道，执行管道匹配了规模庞大的重排序缓冲区（ROB），可在低电压下实现充沛的指令级并行度。
相较于传统x86平台在高负载下动辄80W至110W的瞬时功耗尖峰，该ARM集群在满载运算时将整体功耗严格锚定在35W至45W区间。由此腾退出的近50W热设计功耗预算，全部经由片上动态功耗分配矩阵直接注入旁侧的Blackwell计算阵列，从物理层面缓解了移动轻薄机身散热模组的承压极限。
硬件一致性与单虚拟地址空间
ARM CPU核心与Blackwell SM流式多处理器之间共用同一套经过硬件校验的虚拟内存地址映射表。在OpenCL、CUDA以及Vulkan计算着色器执行期间，CPU预处理的数据结构无需经由用户空间向内核驱动缓冲多次复写，GPU指针可原语级解引用该段物理内存，将上下文切换延迟缩短至微秒级别。
Blackwell图形单元与片内统一内存网络
在图形与通用并行计算端，RTX Spark集成了60组精简设计的Blackwell流式多处理器（SM），包含7680个FP32 CUDA核心与第五代Tensor Core。其光线追踪引擎内置了最新的微网格位移解压硬件单元，能够以极低的时钟周期消耗遍历层次包围盒（BVH）。
支撑这一庞大算力集群的是一组双向吞吐量高达1.2 TB/s的内部交叉开关总线网络。该网络不仅连接了64MB的二级系统缓存（SLC），还以256-bit位宽直接挂载高达128GB的LPDDR5X-8533颗粒。这意味着创作者即使在本地加载体积高达70GB的大语言模型权重或全尺寸4K三维雕刻网格时，也不会遭遇传统16GB独立显存溢出导致的页面文件置换卡顿。
协同运算实测表现与能效边界
在针对虚幻引擎5复杂场景烘焙与Blender室内光影路径追踪的端到端压力测试中，RTX Spark凭借统一内存与高能效ARM前端展现出显著优势。由于CPU完成场景场景网格划分后无需通过PCIe总线向显卡传输顶点缓冲，整体计算流水线的首帧准备时间相比独立显卡系统缩减达42%。在仅依靠机身底部双风扇与均热板的典型轻薄模具内，整机持续输出性能并未发生由于温度撞墙而导致的陡峭降频。